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BC系列相变化材料
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  • 所属分类:BC系列相变化材料
  • 产品名称:微处理器相变化材料
  • 产品详情

    本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。 

    其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。

    相变化材料是不导电的,但是由于相变材料在高温下经受了相变,有可能使金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
    特点优势

    ● 低压力下低热阻

    ● 本身固有粘性, 易于使用-无需使用胶粘

    ● 无需散热器预热

    ● 流动但不是硅油

    ● 低挥发性----低于1%

     物理特性参数表

    测试项目

    单位

    导热相变化材料测试结果

    测试方法

    BC-A

    BC-B

    BC-P

    BC-Y

    颜色    Color

    黑色

    粉红

    黄色

    visual

    基材   carrier

    铝箔

    热阻抗Thermal impedance

    ℃in2/w

    0.035

    0.03

    0.05

    0.05

    ASTM D5470

    导热系数Thermal conductivity

    Thermal Conductivity

    w/m·k

    2.5

    2.5

    1.0

    1.0

    ASTM D5470

    相变温度Phase chang temp

    50~60

    50~60

    50~60

    50~60

    密度   Density

    g/cm2

    1.2

    2.2

    1.3

    1.35

    总厚度   Thickness

    mm

    0.076/0.127

    0.09

    0.127

    0.127

    ASTM D374

    储运温度  Storage temp

    <40

    <40

    <45

    <45

    适用温度范围 Temperature range

    Temperature range

    -45~125

    -45~125

    -45~125

    -45~125

    贮存期  Storage time

    12

    24

    12

    12

     

    典型应用

    ● 高频率微处理器

    ● 芯片组

    ● 图形处理芯片/功放芯片

    ● 高速缓冲存储器芯

    ● 客户自制ASICS

    ● DC--DC变换器

    ● 内存模块

    ● 功率模块

    ● 存储器模块

    ● 固态继电器

    ● 桥式整流器