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计算机主机上的主板IC与散热片或外壳间的导热传递介质方案是使用导热硅胶片

来源:www.ltdtt.com点击126作者:联腾达 发布:2020-03-10打印文本

计算机主机上的主板IC与散热片或外壳间的导热传递介质方案是使用导热硅胶片,比起以往的相对传统的志热介质材料如导热硅胶,相变化等材料,联腾达科技有限公司生产的品质导热硅胶片在主板IC上的导热应用上优势,我们生产的导热硅胶片产品原料都由日本进口,导热硅胶片在IC与散热片之间使用的时候能更好的压缩并使接触面积更大。从而使导热效果达到好的效果。因此导热硅胶片现在在主IC上的应用已经非常广泛,导热硅胶片可以根据IC的大小或形状任切裁切,并且具有好的绝缘性,使用时方便,双面都带有微粘性,只需要撕开保护膜在光滑干净的表面一贴即可

导热硅胶片应用在IC上导热硅胶片与IC贴合

导热硅胶片应用在IC上导热硅胶片与IC贴合