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小米盒子热传导方案

2020-08-19 15:53:46 902 发布:联腾达科技
小米盒子的外形简单大方,外壳是通过一些塑料卡扣来固定闭合, 。拆开之后可以的看到盒子内部电子部件及散热方案,可以清楚的看到外壳上分布着一些导热硅胶片,以此来传递内部热量到外壳进行散热,一般而言,家用电器在正常工作时都会产生热量,如果不进行传导,将会使电器结面及电子部件温度过于高,进而影响产品使用效率、稳定性及使用寿命,小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上,通过自然对流散热的方式,所以不用担心由于外壳热而烧坏小米盒子。目前小米盒子的发热是正常的,因为ARM芯片本身属于低功耗芯片,即便如此,芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积(大概还有噪音考虑),没有加风扇,而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高,所以如果不高于70度,一般是不会有问题的。

导热硅胶垫片可以填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片在小米盒子上的应用,使它能够更快的散热从而使用时间更长久。

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