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LE系列导热硅脂
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  • 所属分类:LE系列导热硅脂
  • 产品名称:导热硅脂
  • 产品详情

    LE系列导热硅脂概述:
    LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热率器件的界面导热。
    应用方法
    LE系列硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。
    LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料,硬度70~80度。印刷时,刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
    典型应用
    半导体和散热片之间 CPU和散热器之间 电源电阻器与底座之间 热电冷却装置 温度调节器与装配表面 大功率LED照明等行业
     
    LE系列导热硅脂性能参数表:
     
    型号(ltem)
    颜色(Color)
    热传导率
    (W/mk)
    热阻@50psi
    (℃-in²/W)
    热阻抗可靠性热循环测试
    工作温度范围(℃)
    LE100
    白色(White)
    1.0
    0.150
    热阻抗不降低
    -40~200
    LE180
    白色(White)
    1.8
    0.050
    热阻抗不降低
    -40~200
    LE260
    灰色(Gray)
    2.6
    0.015
    热阻抗不降低
    -40~200
    LE380
    灰色(Gray)
    3.8
    0.012
    热阻抗不降低
    -40~200
    LE500
    灰色(Gray)
    5.0
    0.009
    热阻抗不降低
    -40~200

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