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LG系列高导热硅胶片
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  • 所属分类:LG系列高导热硅胶片
  • 产品名称:高导热硅胶片
  • 产品详情

    LG高导热硅胶片概述:LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

    特点优势:高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;良好的热传导率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性。
    典型应用:笔记本电脑;通讯硬件设备;高速硬盘驱动器;汽车发动机控制模快;微处理器,记忆芯片及图形处理器;移动设备。
    物理特性参数表


    测试项目
    测试方法
    单位
    LG600测试值
    LG500测试值
    颜色 Color
    Visual
     
    蓝色/土红
    黄色/蓝色
     厚度 Thickness
    ASTM D374
    Mm
    0.25~5.0
    0.25~5.0
     比重 Specific Gravity
    ASTM D792
    g/cm3
    2.85
    2.7
    硬度 Hardness
    ASTM D2240
    Shore C
    20/30
    20/30
     抗拉强度 Tensile Strength
    ASTM D412
    kg/cm2
    55
    55
     耐温范围Continuous use Temp
    EN344
    -40~220
    -40~220
     体积电阻Volume Resistivity
    ASTM D257
    Ω-cm
    3.1*1011
    3.1*1011
     耐电压 Voltage Endu Ance
    ASTM D149
    KV/mm
    >5.0
    >5.0
     阻性 Flame Rating
    UL-94
    ..
    94-V0
    94-V0
     导热系数 Conductivity
    ASTM D5470
    w/m-k
    6.0
    5.0


    基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 。