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LG系列高导热硅胶片
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  • 所属分类:LG系列高导热硅胶片
  • 产品名称:笔记本导热硅胶垫片
  • 产品详情

    笔记本导热硅胶垫概述:
        电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,台式电脑到笔记本电脑,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,这就对芯片的散热提出更高的要求,如何保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作?联腾达笔记本导热硅胶垫的应用将解决这一难题。笔记本导热硅胶垫具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。笔记本导热硅胶垫高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;良好的热传导率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性。
    用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
    规格:厚度为0.3mm--10mm,可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。