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LTD有机硅导热灌封胶
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  • 所属分类:LTD有机硅导热灌封胶
  • 产品名称:导热灌封胶
  • 产品详情

    LTD有机硅导热灌封胶
      LTD导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,导热灌封胶可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 
    特点:低粘度,极佳流动性自粘接性能,不需底涂液可掰开,易于修复绝缘、防潮、耐气候老化耐高低温
    典型应用:LED大功率洗墙灯灌封LED显示屏灌封其它电子元器件的灌封保护
    固化前后技术参数
    性能指标performance evaluation
    LTD312
    LTD315
    固化前
    Before curing
    外观 Appearance
    A黑色流体
     Black fluid
    B透明液体
    B  Transparent liquid
    A黑色流体
    A  Black fluid
    B白色流体
    B  White fluid
    粘度(cps Adhesion(cps)
    3000
    300
    3300
    3500
    操作性能
    Operating
    performance
    A组分:B组分(重量比)
    A component : B component
    (weight ratio)
    10:1
     
    1:1
    混合后黏度 cps
    viscosity as mixed(cps)
    2800-3000
    3000~4000
    可操作时间 min
    operable time min 
    30-60
    120
    固化时间 min
    Curing timemin 
    1440
    480
    固化时间 min80℃)
    Curing time(min80)
    ——
    20
    固化后
    After curing
    硬度(shore C) 
    Thickness (shore C)
    50--60
    60
        [Wm·K] 
    Thermal conductivity (w/m.k) 
    0.6
    0.8
    阻燃性能 Flame rating
    94-V0
    94-V0
    *以上性能数据均在25,相对湿度55%固化1天后所测

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